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CRH1206J750KP05Z 1206 칩 저항 750 kΩ 0.5W 고전력 두꺼운 필름 칩 저항

원산지: 메이드 인 차이나
브랜드 이름: Ever Ohms
모델 번호: CRH1206J750KP05Z
제품 상세정보
원산지:
메이드 인 차이나
브랜드 이름:
Ever Ohms
모델 번호:
CRH1206J750KP05Z
최소 주문 수량:
5000
배달 시간:
5-8 근무일
지불 조건:
티/티
상술
Package size:
1206(3.2mm × 1.6mm)
Resistance:
750 kΩ
Tolerance:
±5%
Rated power:
0.5W
Max voltage:
200V
Operating temperature:
-55 ℃ ~ +155 ℃
강조하다:

750kΩ 고전력 후막 칩 저항기

,

0.5W 1206 칩 저항기

,

1206 패키지 고전력 두꺼운 필름 칩 저항

제품 설명

CRH1206J750KP05Z 1206 750K 0.5W Ever Ohms 고전력 두꺼운 필름 칩 저항기 사양

1부문 번호 분포

에버 오름은 엔지니어링 커뮤니티에서 널리 인정되는 간단한 부분 번호 시스템을 사용합니다.CRH1206J750KP05Z, 각 세그먼트는 다음과 같이 해석됩니다.

세그먼트 의미
CRH 고전력 두꺼운 필름 칩 저항 시리즈
1206 EIA 패키지 크기 1206 (메트릭 3216), 몸체 3.2 mm × 1.6 mm
J 저항 허용값 ±5%
750K 명목 저항 750 kΩ
P05 명산 전력 0.5W (1/2W)
Z 테이프 및 롤 포장

요약하자면, 이것은1206 패키지, 750 kΩ, ±5%, 0.5 W고전력 두꺼운 필름 칩 저항기

2주요 전기 매개 변수

매개 변수 사양
패키지 1206 (3.2mm × 1.6mm)
저항력 750 kΩ
용인성 ± 5%
등급 전력 0.5W (1/2W)
TCR ±100ppm/°C ~ ±200ppm/°C
최대 작동 전압 200V
작동 온도 -55 °C ~ +155 °C
용접 역류와 파동 호환성

3공정 및 구조적 특징

표준 1206 두꺼운 필름 저항은 일반적으로 1/4 W (0.25 W) 로 지정됩니다.CRH 시리즈는 같은 발자국 내에서 힘 밀도를 두 배세 가지 분야에서 업그레이드를 통해:

  • 기판: 96% 알루미나 (Al2O3) 세라믹은 일반적인 채워진 기판보다 더 높은 열 전도성을 제공하며 저항층에서 PCB 패드와 구리 평면으로 빠르게 열을 전달합니다.

  • 저항층: 루테늄 산화물 (RuO2- 기반) 두꺼운 필름 페이스트는 약 850 °C에서 굽습니다. 층 두께는 열 분비를 위해 최적화되어 높은 전력 밀도를 가능하게합니다.

  • 해제: 항 황화 설계로 확장 된 측면 끝은 지역화염 지점 위험을 줄이고 황을 함유 한 대기에서 안정성을 유지합니다.

  • 보호 코팅: 유리 뚜?? 으로 덮인 코트는 수분 및 부식 가스에 대한 저항 요소를 봉쇄하여 장기적인 환경 신뢰성을 향상시킵니다.

4750 kΩ의 전형적인 응용

750 kΩ 값은 중간에서 높은 저항 범위에 위치하고 있으며 다음과 같이 자주 사용됩니다.

  • 전압분리기: 전원 공급 피드백 및 전압 감지 네트워크의 상부 또는 하부 팔 저항, 정밀 오프 앰프와 결합.

  • 피출 저항: 큰 콘덴서에서 전력을 끄는 후 잔류 전하의 안전한 방출; 750 kΩ는 전력 소모와 방출 속도를 균형 잡습니다.

  • 편견 네트워크: 트랜지스터, MOSFET 또는 op-amp 입력에 대한 안정적인 DC 작동 지점을 설정합니다.

  • RC 타이밍 / 필터링: 낮은 주파수 필터 또는 전원 켜기 지연 회로를 형성하기 위해 콘덴서와 결합; 높은 저항은 긴 지연에 더 작은 용량 값을 허용합니다.

그 덕분에0.5W 등급 전력, 장치는 짧은 기간의 급류 또는 높은 환경 조건에서도 낮은 표면 온도 상승을 유지하여 값 변동 또는 패드 리프팅 위험을 줄입니다.

5선택 및 조달 권고

회로에서1206 750K 0.5W 저항, 다음 단계를 따르십시오:

  1. 하락 곡선을 검토합니다.: CRH 시리즈는 70 °C 이상의 선형 절감을 요구합니다. 장비가 85 °C 이상 지속적으로 작동하면 사용 가능한 전력은 약 70%로 떨어집니다.

  2. 패드 레이아웃 확인: 패드 크기와 열 통 계산은 실제 열 분산에 직접 영향을 미칩니다. 에버 오름의 공식 PCB 레이아웃 지침을 따르십시오.

  3. 소량량 검증: 첫 번째 도입 또는 새로운 플랫폼을 위해 파일럿 빌드를 실행하고 실제 부하 및 온도 사이클 하에서 장기 안정성을 모니터링합니다.

공식 데이터 시트, 샘플 지원, 또는 볼륨 코팅을 위해, 승인 된 배급자를 통해 구매하십시오.첸젠 션하이 테크놀로지 회사중국 본토에 있는 에버 오름의 1등급 허가된 유통업체입니다. 공장에서 직접 공급하고, 완전한 인증 문서와 빠른 배송을 제공합니다.화안 쇼핑몰온라인 선택, 실시간 재고 점검 및 원스톱 조달 서비스를 제공하여 엔지니어가 신속하게 주문을 할 수 있습니다.

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